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一、生产设备

美国、德国进口高功率镭射切割机，切割精度达+/-0.01MM

二、加工能力

我们专注激光切割技术的研发，FPC软板、微电子芯片、SMT等相关精密电子产品切割是我们的强项，我们进入手机指纹锁芯片分版切割较早，目前在这方面技术非常成熟，在速度与品质上均能达到客户的要求，目前出货良品率达99%，赢得现有客户一致好评，欢迎新老客户来我公司参观指导，我们免费为您试样。

三、切割材质及价格

目前切割材质有：不锈钢、PVC、PET、油墨、铜箔、复合基板

以上单价仅供参考，准确价格请来电咨询。