友情提示:以上所示价格仅供参考,具体详情请来电联系,可免费镭切样品
一、公司详情
我司专业激光切割,引时德国、美国及韩国高精度镭射切割机,切割高精度半导体晶元产品、封装基板、手机油墨件、PET、PVC等材质的电子零件,可为新老客户免费加工样品,欢迎新老客户来电垂询。
公司专注切割技术的研发,其中FPC软板、SMT封装芯片、手机指纹锁、电脑指经纹识别传感器等相关精密电子产品切割是我们的强项,我们进入指纹锁分版切割较早,目前在这方面积累了较丰富的实践经验,在加工速度与品质都非常深得客户的赞赏,目前出货良品率达99%,赢得客户一致好评。
二、加工设备及加工精度
我们均使用德国、美国及韩国的镭切设备,其精度高,加工品质稳定,外型切割尺寸误差为+/-0.01MM.
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