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一、公司介绍

我们专注激光钻孔和切割技术的研发，FPC软板、微电子芯片、SMT等相关精密电子产品切割是我们的强项，我们进入手机指纹锁芯片分版切割较早，目前在这方面技术非常成熟，在速度与品质上均能达到客户的要求，目前出货良品率达99%，赢得现有客户一致好评，欢迎新老客户来我公司参观指导，我们免费为您试样。

我们镭射设备配有自动卷取设备,符合目前众多软板厂商的自动化生产需求.目前主要配套华东地区的软板企业.先期均免费为客户制作样品。

二、公司生产设备

美国、韩国进口镭射钻孔机，配有卷取设备，可满足客户ROLL TO ROLL的生产线生产，宽幅为250MM与500MM。